知情人士称，美国芯片制造商美光科技计划斥资 1.5 万亿日元（合 96 亿美元）在日本西部建造一座工厂，生产用于人工智能 (AI) 应用的存储芯片。
知情人士称，新工厂将生产高带宽内存（HBM）芯片，这是运行英伟达等公司人工智能处理器的关键组件。
据报道，美光将于明年 5 月在广岛园区开始建设这座工厂，并计划于 2028 年左右开始出货 HBM 芯片。日本经济产业省计划为该项目提供高达 5000 亿日元的补贴。
美光在 HBM 领域与 SK 海力士、三星等韩国公司竞争。 OpenAI 与 Meta Platforms Inc. 的合作伙伴关系 AI 和其他科技公司正在增加对此类芯片的需求，因为它们专注于培训和运营 AI 服务。
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